英矽智能完成2.55亿美元C轮融资 华平投资领投

6月22日,英矽智能宣布完成2 55亿美元C轮融资,领投方为华平投资,跟投方包括现有投资方启明创投、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD