合盛硅业子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力

合盛硅业子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力

5月21日晚间,合盛硅业公告称,公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司(以下简称“合盛新材”)于近日成功

天岳先进拟募资20亿投碳化硅半导体材料 关联方销售收入年增7.7倍降低大客户集中度

在华为光环的加持下,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称天岳先进)向科创板IPO发起冲击。据了解,此次天岳先进拟募资20亿元,全部投入